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单过硫酸氢钾创新应用
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电路板铜面微蚀液DS-200

  • 所属分类:单过硫酸氢钾创新应用
  • 邮 箱:zhxx-125@163.com
  • 地 址:山东省潍坊市临朐县东城工业园
  • 订购热线:15910057017
上一个产品:医药中间体合成
  • 产品详情

    一、产品概述:

         DS-200微蚀剂是一种弱酸性的过酸类,用于PCB制程中的铜面微蚀刻处理。在制程中DS-200的特别配方提供了稳定的可预测蚀刻速率,特别适用于OSP,镀金,化金,化银,化锡,FPCB等PCB surface finishing之前处理中。

    二、DS-200微蚀剂产品优点:

         一致且可预测的微蚀速率,不受槽浴铜离子的干扰。

    稳定的槽浴寿命,受水质影响程度小。

    均匀细致的蚀刻表面,可有效消除刷痕所造成的表面高低差。

    绝佳的接合表面型态:足够大的表面积但却非常小的粗糙度(Ra值)分布。

    溶解度高,不易结晶,易于清洗。

    溶液稳定,操作简单可控

    三、物性与化性说明

         DS-200微蚀剂主要成分为复合过氧化物和有机酸;普遍以白色、颗粒状、具流动性的粉剂供应。其独特的氧化特性,提供铜表面具选择性、具动力学效率且可控制之氧化作用。

        

    项目

    指针数据

    有效组分 (Active component)

    min.45%

    比重(Bulk density)

    1.10-1.40 g/ cm3

    水分 Moisture content:

    max. 0.10%

    水溶性

    与水互溶

    A.O

    4.5~5.0

    PH值 (25°C)5%水溶液

    1.5

    每月活性氧损失率

    max. 1%


    四、DS-200微蚀剂使用方法:

    微蚀槽配槽方法例:配置浓度为DS-200:30 g/L、H2SO4:3%,槽体积为500L。

    1.  先将微蚀槽加入纯水约150 L(1/3的水位)。

    2.  再加入所需的DS-200量(15 Kg)、H2SO4量(98%硫酸 15 L)。

    3. 再将纯水补充到操作液位,并加热循环至操作温度,完成配槽。

    操作参数

    水平作业(Spray)

    垂直作业(Dip)

    配制浓度

    DS-200:30~250 g/L

    H2SO4:2~4 %

    DS-200:30~250 g/L

    H2SO4:2~4 %

    作业温度(℃)

    25 ~ 40

    25 ~ 40

    作业时间(sec)

    视制程而定

    视制程而定

    蚀刻速率(μm/min)

    0.3~1.5

    0.3~1.5

    铜离子负载( g/L)

    15 g/L

    15 g/L


    五、DS-200工作槽浓度分析:

    【DS-200浓度】

    1.用刻度吸管取2ml之DS-200工作槽液,置于250ml三角锥形瓶中。

    2.加入100ml纯水稀释。

    3.加入10%KI 20ml。

    4.用0.1N硫代硫酸钠标准液滴定至淡黄色。

    5.加入淀粉指示剂数滴。

    6.用0.1硫代硫酸钠标准液滴定至无色为终点。


    【DS-200浓度计算方法】

    DS-200浓度(ml/L) = 0.1N × V × 85 × F 

    N-硫代硫酸钠标准溶液当量浓度

        V-硫代硫酸钠标准溶液滴定量(ml)

        F:硫代硫酸钠标准液力价


    【DS-200之硫酸浓度】

    1.用刻度吸管取5ml之DS-200工作槽液,置于250ml三角锥瓶中。

    2.加入100ml纯水稀释。

    3.加入甲基橙指示剂5滴。

    4.用1.0N NaOH标准液滴定至无色为滴定终点。


    【DS-200硫酸浓度计算方法】

    DS-200浓度(ml/L) =1.0N×(NaOH)滴定ml × 0.533 × F  =(M × V) ×0.533

    F:1.0N NaOH标准液力价


    【DS-200铜含量分析方法】

    1.用刻度吸管取1ml之DS-200工作槽液,置于250ml三角锥形瓶中。

    2.加入50ml纯水稀释。

    3.加入pH 10缓冲溶液10ml。

    4.加入3-4滴PAN指示剂。

    5.用0.1 N EDTA‧2Na滴定溶液至草绿色终点。


    【DS-200铜含量计算方法】

    Cu 含量(g/l) = 6.354 × F × V

    F : 0.1 N EDTA‧2Na 之当量浓度(N)

     V : 滴定量(ml)

     

    【pH10缓冲溶液配制】

      1.精称氯化铵140g,并加入纯水至2 L刻度。

      2.加入搅拌磁石,将粉末搅拌至完全溶解后,并以试药级氨水(28%)调整pH值为10时即完成配制。


    六、蚀刻速率测量:

       1.使用具有双面铜的蚀刻速率测试板,并用一般的铜面清洁剂去除氧化层。

       2.将测试板裁剪为每片 10公分x 10 公分。此时必需避免将指印留在表面上。以测试板的边缘拿取  测试板,且最好使用手套或夹钳。

       3.将测试板放在 105°C 的炉中烘烤5 分钟。置于干燥器中冷却至室温。

       4.将测试板置于四位数天平上秤重,并记录此时测试板重量为W1。

       5.再重复步骤1~3的流程处理试验板,并秤重记录此时测试板重量为W2。

       6.以微米为单位计算蚀刻的铜量。


           蚀刻厚度(μm)=重量损失(W1-W2) (g)÷[铜密度(g/cm3)×2×L(cm)×M(cm)]

        =重量损失(g)÷[8.92(g/cm3)×2×10(cm)×10(cm)]

        =重量损失(g)×5.6

    七、设备要求:

    设备

    材质

    槽体

    PVC、HDPE、PP

    加热器

    石英、Teflon、SUS316不锈钢、钛

    冷却器

    SUS316不锈钢、钛

    通风

    建议使用

    流动

    循环或空气


    八、注意事项

      1.安全性:使用此产品前,请参阅MSDS有关安全性、处理及储存信息的细节。

      2.储存:应储存于凉爽、干燥的地方,并远离可燃的材质。请参阅MSDS以获得更多特定信息。

      3.废弃物处理:使用过的溶液为含有铜盐的酸性氧化溶液。请依据国家、地区及当地的规定,使用适当的废弃物处理程序。

      4.其他讯息请参阅MSDS。

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